5月31日消息，据国外媒体报道，美国芯片制造商高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)表示，在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将进行的首次公开募股(IPO)中，该公司希望与竞争对手一起购买Arm的股份，也可能与其他芯片制造商联手直接收购Arm。
阿蒙表示，高通有意与其他芯片制造商组建一个财团共同投资Arm，以确保Arm在竞争激烈的半导体市场中能够保持中立性。“我们对这项投资很感兴趣，”阿蒙在接受金融时报采访时说道，“这是一项非常重要的资产，对我们行业的发展至关重要。”他同时表示，如果进行收购的财团“足够大”，高通可以与其他芯片制造商联手全盘收购Arm。
不过，阿蒙透露，高通还尚未就此事与软银方面进行过沟通。2016年，软银以246亿英镑收购了Arm。
除了高通之外，英特尔的首席执行官Pat Gelsinger在今年早些时候也曾表示支持（收购Arm股权）这一举措。
今年2月，英伟达和软银集团正式发表声明，宣布终止此前英伟达从软银集团收购Arm的交易，转而准备Arm在纽约证券交易所的上市事宜。不过，鉴于Arm在全球科技行业的关键角色，该公司的IPO计划引发了市场对该公司未来所有权的担忧。2020年9月，英伟达宣布了收购Arm的计划。自该计划宣布以来，它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。
目前，全球微处理器指令集架构的主流市场已被Arm和英特尔X86所垄断，其中英特尔X86主宰了计算机、服务器等高性能高功耗领域，Arm架构则几乎垄断了九成移动通信芯片。Arm公司已向500多家公司提供芯片设计许可，苹果的A系列、高通的骁龙芯片都是基于Arm架构进行设计的。
金融时报称，未来10年，全球对半导体的需求都将翻番，而随着全球逐步从芯片危机中恢复，芯片制造商将比以往任何时候都更加依赖Arm的设计。“从当前的趋势来看，我认为一切都在向Arm转移，”阿蒙说道，Arm的业务范围已经从手机扩展到汽车、物联网和数据中心。
今年2月，软银集团CEO孙正义表示，其目标是让Arm的股票在纳斯达克挂牌交易，计划是在截至2023年3月的新一财年结束前完成。
今年3月份，消息人士透露，软银集团寻求以至少600亿美元的估值推动Arm IPO，这一估值远高于英伟达给出的400亿美元收购价。
今年5月份，有报道称，由于市况原因，ARM的上市时间可能推迟3-6个月。
